产品展示
  • 采用晶圆级封装(WLP)技术的手机主板芯片,减小尺寸,提高性能与集成度
  • 气动喷枪(涂料、清洗剂),雾化效果好,喷涂均匀
  • 带防尘副唇骨架油封TB/SB型,在TC/SC基础上增加防尘能力,适用于粉尘泥水等恶劣工况
  • 防泄漏馅料储存罐,采用优质密封材料与精湛的制造工艺,打造出密封性能卓越的馅料储存容器在储存馅料过程中,能够有效防止馅料泄漏,不仅保障馅料的新鲜度与质量,还能始终维持生产环境的整洁卫生,符合食品安全生产的严苛标准
  • 机械耦合式无杆气缸(钢带或缆索),承载能力更强,刚性好,适用于高速长行程应用
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